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硅胶垫 散热硅胶垫选购注意什么？ 材质绝缘：不同的聚合物材质不仅有着不同的散热效果，部分材质在特定情况下可能会因导电而直接损坏电子元件，选购时务必进行确认。 厚度 ：不同厂商提供的厚度SKU会有不同，而两块散热硅胶垫叠加的话会影响散热效果，建议购买前测量并看清厚度尺寸。 硬度：散热硅胶垫的软硬程度直接影响使用范围，而且偏软的产品在兼顾导热性能的同时也容易使用并更是更多场合。
硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小，直接使用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。 多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择，适应不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般都会让产品略带一点点粘性。用户使用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。 而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。 移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化，进一步加大清理的难度。 但是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方继续使用。
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硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题，将会有助于产品的规范使用，避免后续出现不必要的问题。 1、导热硅胶垫的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的压缩性。 2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 3、厚度，考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 4、粘性，导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品，导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂？这是不需要的，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。
